產品中心
/ PRODUCT CENTER
MINILED 全自動激光返修機
適用范圍:適用PCB/FPC/FR4 鋁基板/玻璃基板等直顯屏
產 能:15S/PCS
功 能:不良品剔除、清理、點錫、芯片貼裝、單點焊接
外開尺寸:2500*1600*2000
設備特點:
精準單點維修不良點,不對相鄰芯片損傷;
多平臺同步聯動或獨立運行,實現業界最高修復效率;
無接觸式焊接,對單芯片進行焊接;
全閉環工藝檢測;突破性實現做前檢測,做后復查,全閉環生產工藝控制。
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適用范圍:適用PCB/FPC/FR4 鋁基板/玻璃基板等直顯屏
產 能:15S/PCS
功 能:不良品剔除、清理、點錫、芯片貼裝、單點焊接
外開尺寸:2500*1600*2000
設備特點:
精準單點維修不良點,不對相鄰芯片損傷;
多平臺同步聯動或獨立運行,實現業界最高修復效率;
無接觸式焊接,對單芯片進行焊接;
全閉環工藝檢測;突破性實現做前檢測,做后復查,全閉環生產工藝控制。